Chapitre 2 : Téchniques de dépôt :
La pulvérisation cathodique
Cette méthode présente l'avantage de ne
nécessiter aucune source thermique polluante à l'intérieur
de l'enceinte, ce qui est un avantage très significatif pour les
dépôts effectués dans un environnement ultravide.
Un des plus gros inconvénients de l'ablation laser est
la production de micro particules provoquées par les impacts trop
brutaux sur la cible.
2.5 Epitaxie par jets moléculaires
L'épitaxie par jets moléculaires (ou MBE pour
Molecular Beam Epitaxy) est une technique consistant à envoyer un ou
plusieurs jets moléculaires vers un substrat préalablement choisi
pour réaliser une croissance épitaxiale. Elle permet de faire
croître des échantillons nanostructurés de plusieurs
cm2 à une vitesse d'environ une monocouche atomique par
seconde.
Cette technique est utile dans la fabrication optique (pour
des revêtements réfléchissants ou anti-reflet, par
exemple), l'électronique (couches d'isolants, de semi-conducteurs et de
conducteurs des circuits intégrés), l'emballage (feuilles de PET
recouvertes d'aluminium), et l'art contemporain.
2.6 Pulvérisation cathodique
La pulvérisation cathodique bénéficie
d'une très grande popularité en milieu industriel. Les
procédés de pulvérisation sont moins performants que le
procédé CVD au niveau du nombre de couches traitées
simultanément et de la vitesse de dépôt, mais
incontestablement, ils sont plus simples à mettre en oeuvre et ils
permettent le dépôt de n'importe quel matériau solide
à température ordinaire, surtout des matériaux difficiles
à évaporer.
Bien entendu, on ne peut pas pulvériser les solides
organiques peu stables à cause de l'augmentation de la
température, les matériaux très volatils pour des
problèmes de déficience conduisant à des couches non
stoechiométriques à cause du système de pompage et aussi
les polymères, qui possèdent de très longues chaînes
moléculaires. Les mêmes effets pour les deux derniers types de
matériaux sont observés dans le cas de la méthode
d'évaporation.
Par contre, la pulvérisation cathodique connaît
un grand succès dans le domaine de l'élaboration des
métaux et des diélectriques. Elle a donné lieu à de
nombreuses publications [90]. En pulvérisation cathodique nous
distinguons la pulvérisation simple et la pulvérisation
réactive. Dans la pulvérisation simple l'atmosphère de la
décharge est chimiquement neutre, c'est-à-dire que l'on produit
un vide de 10-6 torr. On injecte ensuite le gaz d'argon pur pour
créer le plasma.
ENIT 2009 27
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