Sommaire
Sommaire :
Remerciements. i
Dédicaces. ii
Nomenclatures. iii
Liste des figures et des tableaux. v
Introduction générale. 1
Chapitre 01
Revue bibliographique
1.1. Introduction. 4
1.2. Problèmes de composants électroniques. 5
1.2.1. L'influence de la température sur les circuits
électroniques. 5
1.3. Mécanismes de transfert de chaleur dans les
systèmes à refroidir. 7
1.3.1. Évacuation de la chaleur par convection. 7
1.3.2. Convection naturelle et mixte. 8
Conclusion. 10
Chapitre 02
Généralités sur le transfert de
chaleur
2.1. Introduction. 11
2.2. Modélisation des liquides. 12
2.2.1. Équation de continuité. 12
2.2.2. Équation de quantité de mouvement. 13
2.2.3. Équation de l'énergie. 13
2.3. Conditions aux limites. 14
2.4. La dissipation visqueuse. 14
2.5. Conduction dans le solide. 15
2.6. Équations simplifiées. 16
2.6.1. Équation de continuité. 16
2.6.2. Équation de quantité de mouvement. 16
2.6.3. Équation de l'énergie. 17
2.7. Conditions aux limites du domaine étudié.
17
2.7.1. Conditions aux limites hydrodynamiques. 17
2.7.2. Conditions aux limites thermiques. 18
Conclusion. 19
Chapitre 03
Description de l'outil informatique
3.1. Introduction. 20
3.2. Les principales étapes pour définir un
problème de CFD. 20
3.3. Quelques instructions qui concernent GAMBIT. 20
3.4. Préprocesseur GAMBIT. 21
3.5. Maillage. 24
3.5.1. Qualité du maillage. 25
3.5.2. Conditions aux limites en GAMBIT. 25
3.6. Présentation du logiciel FLUENT. 25
3.6.1. Méthode des volumes finis. 25
3.6.2. Schémas de discrétisations. 26
3.6.3. Choix du solveur. 27
3.6.4. Spécifications du fluide et des matériaux
utilisés. 27
3.7. Domaine d'étude. 28
3.7.1. Maillage du domaine d'étude. 29
3.8. Critère de convergence. 31
Conclusion. 31
Chapitre 04
Résultats et Discussions
4.1. Introduction. 32
4.2. Résultats. 32
1ier cas : un seul canal. 32
2mecas : double canal. 40
4.3. Discussions. 41
Conclusion. 43
Conclusion générale. 44
Références bibliographiques. 46
Annexes 47
Liste des figures et de tableaux
Liste des figures :
Chapitre 01
Revue Bibliographique
Fig. I-1 : Echauffement d'un microprocesseur dans son milieu de
fonctionnement. 6
Fig. I-2 : Evolution de la puissance thermique dissipée
pour un transistor (FETS et IGBTS) et
un conducteur Smart. 7
Fig. I-3 : Différentes géométries des
micro-canaux. 9
Chapitre 02
Généralités sur le transfert de
chaleur
Fig. 2.1 : Micro échangeur de chaleur. 11
Fig. 2.2 : Ecoulement entre deux plaques parallèles. 16
Chapitre 03
Description de l'outil informatique
Fig. 3.1 : La fenêtre ci-dessous est une
présentation importante pour la définition d'un
problème. 21
Fig. 3.2 : Représentation graphique d'un maillage
structuré (a) et non structuré (b) généré
par
Gambit en 2D. 21
Fig. 3.3 : Opérations fondamentales en GAMBIT. 22
Fig. 3.4 : Elaboration des vertex. 22
Fig. 3.5 : Création de la géométrie. 23
Fig. 3.6 : Commandes de fichier en FLUENT. 24
Fig. 3.7 : Domaine d'étude. 28
Fig. 3.8.a : Maillage des parois droite et gauche du puits
thermique (NYxNZ=150x20). 29
Fig. 3.8.b : Maillage de la paroi d'entrée du puits
thermique (NYxNX=150x20). 30
Fig. 3.8.c : Maillage des sections d'entrée et sortie du
micro-canal (NYxNX=30x20). 30
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