I.4.1.2. L'évaporation sous vide.
Les vapeurs du matériau à déposer sont
obtenues en chauffant celui-ci par différents moyens : effet Joule,
induction (couplage d'une génératrice haute fréquence),
canon à électrons, faisceau laser ou arc électrique.
L'évaporation est effectuée sous un vide poussé (pression
de l'ordre de 10-3 à 10-4 Pa) [75].
Comme le flux de vapeur est localisé et directionnel,
il est souvent nécessaire de soumettre le substrat à un mouvement
de rotation ou de translation par rapport à la source
d'évaporation, de manière à réaliser un
dépôt homogène et d'épaisseur uniforme. Les
meilleurs résultats sont obtenus sur des surfaces pratiquement
perpendiculaires au flux de vapeur [76]. Lorsque la pression dans l'enceinte de
dépôt n'est pas suffisamment basse les dépôts sont
peu adhérents et souvent amorphes.
D'une manière générale, les principaux
problèmes rencontrés lors d'une évaporation sont :
- la dissociation des oxydes,
- la réaction des matériaux à
évaporer avec ceux avec lesquels ils sont en contact, - les
dégazages, la décomposition, les micro-explosions des
matériaux à évaporer,
- la difficulté d'obtenir des couches d'alliages ayant la
même composition que l'alliage de départ.
L'évaporation reste toutefois une méthode
particulièrement appréciée dans l'élaboration des
matériaux très purs et d'autant plus purs que la pression est
faible, ce qui est le cas pour le procédé d'épitaxie par
jets moléculaires [75,76].
Des couches minces de ZnO dopé ou non dopé, ont
été préparées avec succès par
évaporation sous vide [77-79].
I.4.1.3. Le dépôt par ablation laser
pulsé (PLD)
La réalisation de couches minces de haute qualité
nécessite la maîtrise et le contrôle de leur
élaboration. Le choix d'une méthode de dépôt fait
intervenir plusieurs critères:
_ La nature du matériau à déposer,
_ La vitesse de dépôt et l'épaisseur de la
couche souhaitées,
_ Les contraintes imposées par le substrat
(dégazage sous vide, température maximale,...), _ La
stoechiométrie désirée,
_ La qualité cristalline et la densité des
dépôts,
_ L'adhérence du dépôt sur le substrat,
_ Enfin, la reproductibilité et le coût de la
réalisation.
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