Chapitre 2 : Téchniques de dépôt :
La pulvérisation cathodique
dépôt est périodiquement interrompu en
appliquant une tension positive sur la cible. Cette dernière est alors
régulièrement déchargée par bombardement
électronique. La figure 2.10 représente l'impulsion de tension
appliquée à la cible. Le temps, ?, pendant lequel la tension est
positive est appelé Reverse time.
Fig. 2. 10 Schéma du créneau de potentiel
appliqué à la cible.
Cette technique permet de conserver des vitesses de
dépôt importantes contrairement aux techniques RF. Une
étude menée par L.B. Jonsson [95] a comparé les
propriétés de couches minces d'Al2O3 déposées,
à partir de la même cible d'aluminium, par pulvérisation en
DC pulsé ou en DC continu. Il s'avère que les vitesses de
dépôt sont les mêmes pour des fréquences
supérieures à 5-10 kHz.
2.6.6.3 Les limites du dispositif "diode"
Le système de pulvérisation cathodique DC diode
présente l'avantage d'être très simple à mettre en
oeuvre. Son inconvénient majeur est lié à la
nécessité d'utiliser une valeur élevée de la
pression (10-1 ou 10-2 torr) pour entretenir une
décharge stable. En effet aux pressions élevées, on
observe dans les couches déposées la présence en
quantité non négligeable d'impuretés, en provenance
principalement :
-- du gaz de bombardement, par exemple de l'argon occlus dans les
couches,
-- de l'atmosphère résiduelle ; par exemple de
la vapeur d'eau, de l'oxygène ou des molécules organiques, qui ne
peuvent être totalement éliminés du fait de la faible
dynamique de pompage dans la gamme de pression considérée.
La présence d'impuretés dans l'enceinte se fait
d'autant plus ressentir au niveau des couches, par suite du
phénomène de rétrodiffusion des particules
pulvérisées, que les vitesses de dépôt sont
relativement faibles : toujours inférieures à quelques
micromètres par heure. Cet ancien procédé est donc peu
performant.
ENIT 2009 34
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