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Etude des transferts de chaleur dans une enceinte confinant un matériau à  changement de phase et chauffée par des sources de chaleur protubérantes sur une paroi conductrice verticale

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par Mustapha Faraji
Université Cadi Ayad Marrakech - Doctorat 2010
  

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1.2.4 Techniques avancées appliquées au refroidissement de l'électronique

Dans les situations où l'air ambiant est absent ou sa température dépasse la limite admissible par les composants électroniques, comme c'est le cas de l'appareillage des volcanologues, utilisé pour naviguer dans des zones enflammées où l'air ambiant peut être chauffé à plus de 85 °C, ou dans les zones ou l'air est absent, comme dans les applications spatiales, le refroidissement des équipements électroniques par convection naturelle ou forcée est délicat, et même impossible. Une revue de la littérature spécialisée dans ce domaine montre l'existence d'une limite de l'aptitude des fluides à évacuer toute la puissance dissipée par les sources de chaleur. Dans ces situations il faut prévoir d'autres stratégies de refroidissement.

Les résultats expérimentaux obtenus par Kelleher et al. [25] et Turner et al. [26] relatifs au transfert de chaleur par convection naturelle au sein d'une cavité rectangulaire munie de sources de chaleur démontrent aussi la limite de la capacité de l'air à extraire naturellement toute la puissance dissipée par les composants électroniques. D'autres investigations relatives au refroidissement par convection naturelle par l'éthylène glycol utilisé pour dissiper la puissance générée par des sources de chaleur protubérantes sur un substrat vertical sont aussi menées par Keyhani et al. [27] et Ju et Chen [28]. Dans ces études, les auteurs montrent la limite de l'éthylène glycol à refroidir les sources de chaleur.

Parmi les alternatives possibles, on peut citer la technique de refroidissement par réfrigération qu'est utilisée pour refroidir des super calculateurs, utilisés pour des missions scientifiques [29]. La convection naturelle et forcée ne peut assurer le refroidissement de l'appareil électronique qui doit être refroidi par des méthodes non conventionnelles. La Figure 1.3 illustre une unité centrale d'un serveur informatique utilisé dans un sous marin avec un micro processeur de haute fréquence. Ce système est refroidi par réfrigération à l'aide d'un

mini compresseur similaire à celui utilisé dans les réfrigérateurs. Cette solution présente des défauts tels que: encombrement, bruit sonneur et coût élevé.

Figure 1.3: Prototype, `Kryotech IBM S/390 G4', pour le refroidissement du CPU utilisant un mini compresseur [29]

Dans le même sens, Joshi [30] a mis en oeuvre la technique `Thermosiphon Biphasée' pour le refroidissement des composants électroniques de haute puissance (Figure 1.4). Cette technique est démontrée en 2001 avec succès pour des microprocesseurs de type Pentium 4, dissipant une puissance de chaleur allant jusqu'à 85 W. Cette méthode de refroidissement est actuellement utilisée dans la majorité des unités centrales des ordinateurs de bureau.

Echangeur de chaleur croisé à ailettes plates

Caloduc

Absorbeur/collecteur

Microprocesseur

Ventilateur d'air

Figure 1.4: Refroidissement du microprocesseur par 'Thermosiphon Biphasée', [30].

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