II.2.1.1 Dépôt par évaporation
Les films métalliques ou semi-conducteurs dans cette
déposition par évaporation sont assurés par la
condensation de la vapeur métallique sur un substrat, tous les types des
métaux sont évaporés, quand ils sont chauffés
à des températures suffisamment hautes, le chauffage dans
l'évaporation s'effectue par plusieurs méthodes
[10].
- chauffage résistif : évaporation par effet
Joule.
- chauffage par faisceau d'électron : bombardement
électronique.
- chauffage par faisceau laser : appelé évaporation
par ablation laser.
II.2.1.2 Evaporation par effet Joule
Ce type d'évaporation consiste à déposer
le matériau désiré par évaporation par un filament,
nacelle ou creuset, généralement fabriqué à base de
métaux réfractaires (tungstène, tantale, molybdène,
ou en alumine) dans une chambre sous vide de l'ordre 10-6
à 10-7 Torr [25]. La vitesse de
dépôt dépend de la température de la source, de la
distance entre le creuset et le substrat mais aussi du coefficient de collage
des espèces évaporées sur le substrat. Elle varie
classiquement de 1 nanomètre par minute à 10 nanomètre par
minute.
Parmi les inconvénients de cette technique, on cite :
- La difficulté d'atteindre de très hautes
températures d'évaporation pour le dépôt des
métaux réfractaires.
- Les contaminations dues aux chauffages des nacelles et des
creusets.
II.2.1.3 Evaporation par bombardement
électronique
Cette technique consiste à porter un filament
généralement en tungstène ou tantale, à une haute
tension négative pour l'accélération des électrons,
et les focalises par voie électromagnétique ou
électrostatique vers la cible à évaporer. Ainsi
l'énergie cinétique des électrons est convertie en
énergie thermique pour évaporer le matériau. Cette
méthode est très utilisée pour les dépôts des
métaux de transition et spécialement les métaux
réfractaires parce qu'elle utilise une grande puissance de chauffage
avec une très haute efficacité de contrôle de
vitesse [25]. L'inconvénient de cette technique
résulte du faite de l'impossibilité à travailler à
haute pression ainsi qu'à la difficulté d'évaporer des
matériaux composés tels que les oxydes et les nitrures.
Faisceau d'électrons
Figure II.2. Schéma de principe d'un
système de chauffage par un faisceau d'électrons
[26].
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